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LED功率型封装

 发布时间：2024-01-25
LED芯片及封装向大功率方向发展.在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量.必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题.因此.管壳及封装也是其关键技术.能承受数W功率的LED封装已出现.5W系列白.绿. ...<全部>
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LED功率型封装

 发布时间：2020-06-16
LED芯片及封装向大功率方向发展.在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量.必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题.因此.管壳及封装也是其关键技术.能承受数W功率的LED封装已出现.5W系列白.绿. ...<全部>
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