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Vishay推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

 发布时间：2020-06-24
宾夕法尼亚.MALVERN - 2017 年 7 月20 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE)宣布.新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件.扩充其表面贴装的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器.Vis ...<全部>
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