研发资源 > 标签 > 加工工艺
|相关技术

利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC

 发布时间：2020-07-03
当今电子产品对性能和精度的要求越来越高.这些产品涵盖我们日常使用的各种设备(比如.手机.音响系统和高清电视)以及只会间接接触到的设备(比如CT扫描仪和工业控制系统).系统大多采用某种数字微处理器或DSP作为计 ...<全部>
  • 8
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.