半导体材料国产化-EDA365

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全面推进----2018年半导体材料国产化突破情况

发布时间：2020-05-16

半导体这个产业.下游到上游.技术难度和壁垒都非常高.可以说没有容易做的东西.从芯片设计(英特尔.高通).到芯片制造(台积电.三星.英特尔).到芯片设备(应用材料.lam research.东京电子.ASML).到半导体材料 ...<全部>

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半导体材料国产化

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一颗引发行业变革的红外芯片

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