×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
协同开发
协同开发
...
|
相关技术
软硬件协同开发的应对方案
发布时间:2021-05-28
从事嵌入式业务已有很多年时间了.但还是不清楚[协同开发"是否是指管理人员梦想实现超高效项目开发进度的一种方式.还是说对于软件开发人员而言是一种折磨.或许它只是意味着软件开发与硬件平台设计齐头并进吧.这除 ...
<全部>
嵌入式开发
|
可编程器件
协同开发
118
协同开发模式在磁场检测仪开发中的应用
发布时间:2020-06-29
摘要:针对磁场检测仪需要众多软硬件开发人员协同开发的问题.引入Redmine项目管理平台进行项目开发的协同管理.采用Proteus实现下位机硬件和嵌入式软件的并行开发.引入嵌入式系统和SVN版本管理器对嵌入式软件各模 ...
<全部>
嵌入式开发
|
嵌入式操作系统
proteus
Redmine
SVN
协同开发
70
上一个
下一个
|
最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会,开启元宇宙展会新纪元
|
相关标签
Redmine
SVN
嵌入式操作系统
可编程器件
proteus
|
热门文章
协同开发模式在磁场检测仪开发中的应用
软硬件协同开发的应对方案