×
研发资源 > 标签 > 原地踏步
|相关应用领域

全球:今年半导体用硅出厂量[原地踏步"

 发布时间：2020-06-08
据预测.今年半导体管座用硅出厂量将维持去年同等水平. 国际半导体装备材料协会(SEMI)10月11日预测.今年全球半导体用硅出厂量将为89亿100万平方英寸(in2).同比去年出厂量(88亿1300万in2)增长了1%. 半导体 ...<全部>
  • 8
上一个 下一个
|最新活动
相约10月，首届湾芯展“十大看点”抢先看！

相约10月，首届湾芯展“十大看点”抢先看！
|相关标签
|热门文章
全球:今年半导体用硅出厂量[原地踏步"

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.