及封装技术-EDA365

研发资源 > 标签 > 及封装技术

|相关技术

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

发布时间：2021-01-06

1.工艺:a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干.b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装 ...<全部>

显示技术

|

188

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

发布时间：2020-05-21

1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架.并烘干. b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张.将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上.在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED ...<全部>

PCB设计

|

158

上一个下一个

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

|相关标签

|热门文章

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)