×
研发资源 > 标签 > 叠层型电容
|相关技术

金属端子电容器的啸叫降低作用

 发布时间：2020-06-29
前言 随着近来的民用设备尺寸越来越小.越来越轻薄.电子设备内部的温度变高.逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容.特别是FPD当中.为了追求薄型化.电源电路板高度越来越低.元器件也开始进行低厚度化和 ...<全部>
  • 127
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
金属端子电容器的啸叫降低作用

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.