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工研院:台湾IC产业今年产值将增7.8%

发布时间：2020-06-03

根据工研院IEK ITIS计划的最新报告指出.2012年第二季台湾整体IC产业产值 (含设计.制造.封装.测试)达4193亿元.较2012年第一季成长16.4%.各次产业已走出第一季的谷底.在第二季全面回升.展望全年.第三季算稳定 ...<全部>

半导体生产

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台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升

发布时间：2020-06-01

台湾半导体产业协会(TSIA)统计.第1季台湾IC业产值新台币6032亿元.季减10.7%,TSIA预期.第2季台湾IC业产值可望回升.将季增1.8%.受工作天数减少及淡季效应影响.第1季包括IC设计.制造.封装与测试业产值全面较去 ...<全部>

半导体生产

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台湾IC出口连五季两位数成长

发布时间：2020-06-01

随电子零组件景气畅旺.台湾第3季出口金额达285亿美元.创单季新高.占出口比重升抵34%.主要来自集成电路之贡献,集成路出口金额攀高点.连续五季呈两位数成长. ...<全部>

半导体生产

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凌阳设智能运算专案.为中小IC厂商提供先进制程方案

发布时间：2020-05-30

台湾IC设计厂凌阳科技成立智能运算专案.将提供先进制程运算方案.期能造福中小型IC设计厂与学校.凌阳表示.筹设智能运算专案已长达两年多.随着芯片技术不断进步.人工智能技术蓬勃发展.考量时机趋于成熟.便在今 ...<全部>

半导体生产

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台湾IC的产学研:联发科申设实验室

发布时间：2020-05-28

联发科董事长蔡明介指出.台湾IC设计公司面对世界级的竞争挑战.深耕技术是保有竞争力的根本法则.联发科已向国科会申请成立联发科实验室(MediaTek Labs).透过产学合作.深入布局智慧型装置晶片和系统技术领域. ...<全部>

半导体生产

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一颗引发行业变革的红外芯片

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