研发资源 > 标签 > 图芯芯片技术公司
|相关技术

图芯芯片公司提供硅面积最小的图形解决方案

 发布时间：2020-06-08
图芯芯片技术公司 (Vivante Corporation) 日前宣布.台湾一家面向移动应用的高品质多媒体芯片集开发商和全球一级手机制造商值得信赖的供应商已经在他们的片上系统 (SoC) 设计中选用了该公司可升级的硅验证二维和三维 ...<全部>
  • 87
上一个 下一个
|最新活动
第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了
|相关标签
|热门文章
图芯芯片公司提供硅面积最小的图形解决方案

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.