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实现晶圆全自动化生产 博世德累斯顿晶圆厂即将开工

 发布时间：2021-10-13
博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑:博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线.为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础.全数字化.高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后.主攻车用芯片制 ...<全部>
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延续摩尔定律 EUV技术角色关键

 发布时间：2020-05-29
台积电已宣布将在2018年第二代7奈米制程中开始导入EUV微影技术.以做为5奈米全面采用EUV的先期准备.尽管目前EUV设备曝光速度仍不如期待且价格极为高昂.但与采用双重或多重曝光技术相比.EUV的投资对解决先进制程不 ...<全部>
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