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TriLumina推出无需基座的3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

 发布时间：2020-06-17
3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列.无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线.与用于3D传感的传统VCSEL相 ...<全部>
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