×
研发资源 > 标签 > 垂直腔面发射激光器
|相关技术

TriLumina推出无需基座的3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

 发布时间：2020-06-17
3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列.无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线.与用于3D传感的传统VCSEL相 ...<全部>
  • 183
上一个 下一个
|最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元
|相关标签
|热门文章
TriLumina推出无需基座的3W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.