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mmWave设备的封装应该如何处理

 发布时间：2020-05-21
翻译自--rfglobalnet.Liam Devlin 技术名词--mmWave.表面贴装.键合线寄生.超模压塑料封装.SMT封装.塑料空气腔封装 为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟.一个未封装的芯片会更 ...<全部>
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