天线封装-EDA365

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制造成本与芯片特性考量.AiP技术于5G通讯市场逐渐胜出

发布时间：2024-11-22

在5G mmWave毫米波的发展带动下.天线封装(Antennas in Package.AiP)技术逐渐受到关注.该名称主要由系统级芯片(SoC).系统级封装(SiP)功能上的差异衍生.SoC技术是将不同功能的元件整合到单一芯片中.有助于缩小芯 ...<全部>

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