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一文了解HIC失效模式和失效机理

 发布时间：2023-03-23
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效.元器件与布线基板焊接／黏结失效.内引线键合失效.基板与金属外壳焊接失效.气密封装失效和功率电路过热失效等.一.HIC的失效类型混合集成电路的失效.从产品结构上划分失效主要分为两大类:组装.封装互连结构失效.内装元器件失效 ...<全部>
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