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一文了解HIC失效模式和失效机理

 发布时间：2023-03-23
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效.元器件与布线基板焊接／黏结失效.内引线键合失效.基板与金属外壳焊接失效.气密封装失效和功率电路过热失效等.一.HIC的失效类型混合集成电路的失效.从产品结构上划分失效主要分为两大类:组装.封装互连结构失效.内装元器件失效 ...<全部>
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混合集成电路电磁干扰产生的原因分析

 发布时间：2020-09-11
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单片集 ...<全部>
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混合集成电路的电磁干扰产生的原因分析

 发布时间：2020-09-09
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线.并在同一基片上将分立的半导体芯片.单 ...<全部>
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混合集成电路的EMC设计

 发布时间：2020-07-15
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单片集 ...<全部>
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混合集成电路的电磁兼容(EMC)设计

 发布时间：2020-07-09
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单片集 ...<全部>
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混合集成电路的电磁兼容(EMC)设计

 发布时间：2020-07-02
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单片集 ...<全部>
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混合集成电路的EMC设计

 发布时间：2020-07-01
1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单片集 ...<全部>
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混合集成电路的电磁兼容(EMC)设计

 发布时间：2020-06-13
1引言 混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单 ...<全部>
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