夹片粘合封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 夹片粘合封装

|相关技术

提高功率密度.除改进晶圆技术外.还要提升封装性能

发布时间：2021-11-25

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度.例如.为了提高安全性.新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路.这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件.再举一个例子.在服务器群中.每平方米都要耗费一定成本.用户通 ...<全部>

半导体生产

|

45

上一个下一个

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

|相关标签

|热门文章

提高功率密度.除改进晶圆技术外.还要提升封装性能