夹片粘合封装-EDA365

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提高功率密度.除改进晶圆技术外.还要提升封装性能

发布时间：2021-11-25

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度.例如.为了提高安全性.新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路.这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件.再举一个例子.在服务器群中.每平方米都要耗费一定成本.用户通 ...<全部>

半导体生产

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一颗引发行业变革的红外芯片

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