×
研发资源 > 标签 > 定向组装
|相关应用领域

美研究人员取得定向自组装半导体制程突破

 发布时间：2020-06-12
美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术.能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件. 研究人员表示.金奈米粒子能像是铲雪机那样运作.在磷化铟(indiump ...<全部>
  • 153
上一个 下一个
|最新活动
Elink+数字名片，免费入驻开放了!

Elink+数字名片，免费入驻开放了!
|相关标签
|热门文章
美研究人员取得定向自组装半导体制程突破

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.