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霍尼韦尔新材料满足半导体制造导热模组测试

 发布时间：2020-06-09
霍尼韦尔公司电子材料部在2007年美国西部国际半导体设备和材料展览会(SEMICON West)上宣布推出一种新的可重复使用的材料.它可在半导体加工流程中用于导热模组测试. 在数以千计的测试周期中.这种新材料表现出 ...<全部>
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