×
研发资源 > 标签 > 导热缝隙填料
|相关技术

LAIRD推出导热缝隙填料

 发布时间：2022-03-28
Laird Technologies 热管理产品事业部(即以前的Thermagon)今日推出T-flex™ 300系列产品.这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品.T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料.它的导热性能极好.同时仍然很经济.适合现 ...<全部>
  • 126
上一个 下一个
|最新活动
相约10月，首届湾芯展“十大看点”抢先看！

相约10月，首届湾芯展“十大看点”抢先看！
|相关标签
|热门文章
LAIRD推出导热缝隙填料

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.