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射频封装技术:层压基板和无源器件集成

发布时间：2024-11-23

射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术.它们包括引线框架.层压基板.低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane).由于不断增加的功能对集成度有了更高要求.市场对系统级封装方法(SiP)也提 ...<全部>

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射频封装技术:层压基板和无源器件集成

发布时间：2024-11-23

射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术.它们包括引线框架.层压基板.低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane).由于不断增加的功能对集成度有了更高要求.市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求. ...<全部>

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