研发资源 > 标签 > 嵌入式闪存工艺
|相关技术

英飞凌与TSMC携手开发嵌入式闪存工艺

 发布时间：2020-07-01
英飞凌科技股份公司(FSE股票代码:IFX / OTCQX股票代码:IFNNY)与台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE股票代码:2330,NYSE股票代码:TSM)共同宣布.双方将在研发和生产领域扩大合作.携手开发面向下一代汽车.芯 ...<全部>
  • 35
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
英飞凌与TSMC携手开发嵌入式闪存工艺

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.