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集成电路封装技术国家工程实验室正式启动

发布时间：2020-06-13

中新网6月29日电经国家发改委批准.以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托.联合中科院微电子研究所.清华大学微电子所.深圳微电子所.深南电路有限公司等五家机构.共同组建的中国首家[高密度集 ...<全部>

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