平行缝-EDA365

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平行缝焊用盖板可靠性研究

发布时间：2020-07-07

1 引言目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用.由于密封过程中封装体的温升较低.不使用焊料.对器件性能影响较小.焊接强度高等优点.在对温度较敏感的电子元器件.如集成电路.混合集成电路.表 ...<全部>

模拟电路设计

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平行缝焊用盖板可靠性研究

发布时间：2020-06-10

1 引言目前平行缝焊工艺在有气密性要求的各种电子封装中大量使用.由于密封过程中封装体的温升较低.不使用焊料.对器件性能影响较小.焊接强度高等优点.在对温度较敏感的电子元器件.如集成电路.混合集成电路 ...<全部>

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