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TI推新款DLP微投芯片 适用智能穿戴设备

 发布时间：2020-06-18
日前.在2013年柏林国际电子消费品展览会(IFA)中.德州仪器(TI)DLP产品事业部推出了最新的DLP 0.2英寸TRP微投芯片组.通过提高光效和功效.为新一代智能手机.平板电脑.数码相机和包括近眼显示在内的可穿戴设备 ...<全部>
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