微纳米半导体-EDA365

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研究人员开发出一种三维成型技术可制备微纳米半导体器件

发布时间：2020-05-16

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧.受这种儿童玩具书的启发.中国.美国.韩国研究人员开发出一种特别简单的[弹出式"三维成型技术.可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件.这项成果发表在 ...<全部>

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