研发资源 > 标签 > 德怀半导体
|相关技术

主打 [微光快拍" HiDM(德淮)13MP CIS AR1337实现量产出货

 发布时间：2020-05-29
原标题:HiDM (德淮) 宣布支持 [微光快拍"的新一代相位对焦技术1.1um 1/3.2" 13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息.HiDM(德淮)宣布其1.1um 1/3.2" 13MP影像传感器AR1337实现量产.并将于近期大批 ...<全部>
  • 157
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
主打 [微光快拍" HiDM(德淮)13MP CIS AR1337实现量产出货

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.