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震撼问世.寒武纪第二代云端AI芯片思元270

 发布时间：2020-06-08
2019年6月20日.寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品.目标是提供速度更快.功耗更低.性价比更高的AI加速解决方案.据悉.思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造.其板卡产品可以通过PCIe接口快 ...<全部>
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