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iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?

 发布时间：2020-12-28
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上.将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP,FOWLP)的芯片.让新iPhone更轻薄.制造成本更低. ...<全部>
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