研发资源 > 标签 > 扇出型晶圆级封装技术
|相关技术

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?

 发布时间：2020-12-28
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上.将搭载采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP,FOWLP)的芯片.让新iPhone更轻薄.制造成本更低. ...<全部>
  • 181
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么?

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.