×
研发资源 > 标签 > 散热组件
|相关技术

产业链爆华为首款5G手机:采用双鸿0.4mm铜片作为核心散热组件

 发布时间：2020-06-20
今年6月份的MWC上海大会上.华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图.其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片.2019年6月推出支持5G的智能手机.据Digitimes报道.产业链消息称.华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲 ...<全部>
  • 68
上一个 下一个
|最新活动
国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题

国产PCIe Retimer芯片！破解高速传输信号完整性难题
|相关标签
|热门文章
产业链爆华为首款5G手机:采用双鸿0.4mm铜片作为核心散热组件

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.