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PCB设计之生产新型喷胶技术

 发布时间：2024-11-23
随着PCB设计的不断的改朝换代.我们也要跟随时代脚步.为了满足一些特殊点胶要求.最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产.随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中.通过点胶设备对PCB板喷胶.再将芯片通过 ...<全部>
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