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SEMICON West 2011上关键新微电子制造技术面临的挑战

 发布时间：2020-05-27
关键新微电子制造技术(包括垂直晶体管(FinFET元件).3D-IC.450毫米和EUV)的融合致力于推动持续削减超越20纳米节点的成本.并增加其性能需求--但是技术和商业挑战以及潜在的障碍仍然存在.全球微电子供应链如何 ...<全部>
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