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道康宁推出电力电子行业碳化硅晶圆分级结构

 发布时间：2020-06-06
密歇根州米德兰市 - 全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司.今天推出全新碳化硅(SiC)晶体分级结构.为碳化硅晶体创立了行业新标准.新分级结构对相关致命性产品缺陷.如微管位错(MPD).螺纹螺位错(T ...<全部>
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