研发资源 > 标签 > 晶焱
|相关技术

高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔

 发布时间：2022-05-13
面对物联网.云端.人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现.客户为提升资讯传输速度.对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升.不仅USB.HDMI.DP.SIPI.MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级.甚至一再挑战物理极限 ...<全部>
  • 79
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.