×
研发资源 > 标签 > 智能生态系统
|相关技术

从55度杯事件看智能硬件创业门槛

 发布时间：2020-06-19
最近55度杯事件被炒的火热.细节就不再这里重复了.在[忍无可忍"的情况下.55度杯官方洛可可公司拿出了一份申请号为201320414844.1的实用新型专利.这份专利显示.其杯中用于吸热放热的材料为低熔点合金.这类合金的 ...<全部>
  • 121
上一个 下一个
|最新活动
一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？

一期总投资5亿，出场即“巅峰”，这家EDA公司凭什么立足？
|相关标签
|热门文章
从55度杯事件看智能硬件创业门槛

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.