研发资源 > 标签 > 材料体系
|相关技术

北大课题组:高性能二维半导体新材料展现出优异性能

 发布时间：2020-05-27
半导体材料是电子信息产业的基石.目前.随着晶体管特征尺寸的缩小.由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制.主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升.摩尔定律可能终结 ...<全部>
  • 122
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
北大课题组:高性能二维半导体新材料展现出优异性能

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.