研发资源 > 标签 > 样品
|相关技术

三星声称已开发出最薄的基片

 发布时间：2020-05-16
Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片.据报道.Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米.比一张普通的纸还薄.该基片技术比现有的技术还致密20%.Samsung表示.此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态 ...<全部>
  • 143
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
三星声称已开发出最薄的基片

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.