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武平:从硅谷到中国.集成电路产业创新创业与人才生态

 发布时间：2020-06-06
近日.由中国电子信息产业发展研究院.工信部软件与集成电路促进中心.中国集成电路产业人才白皮书编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版).武岳峰资本创始人.展讯通信创始人武平做了题 ...<全部>
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