研发资源 > 标签 > 气体阻隔
|相关技术

道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶

 发布时间：2020-06-20
密歇根州米德兰 – 2017 年 2 月28日 –全球有机硅.硅基技术和创新领导者.陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出五种光学封装胶(OEs).这五种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合.更大大 ...<全部>
  • 183
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.