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芯片封装之SIP.POP.IGBT水基清洗工艺技术浅析

 发布时间：2024-12-23
前言SIP系统级芯片封装.POP堆叠芯片组装.IGBT功率半导体模块工艺制程中.需要用到锡膏.焊膏进行精密的焊接制程.自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物.为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求.须将这些助焊剂残留彻底清除 ...<全部>
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