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非离子型活性剂在ULSl碱性Cu抛光液中的性能

 发布时间：2020-06-23
0 引言微电子行业制造技术的不断发展.使得半导体芯片布线层数不断增加和特征尺寸逐渐减小.目前布线最多已达1l层.300mm的晶圆.45 nm工艺已实现量产.平坦化技术面临更加严峻的挑战.晶片的完美性平坦化成为IC制造 ...<全部>
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