研发资源 > 标签 > 活性剂
|相关技术

非离子型活性剂在ULSl碱性Cu抛光液中的性能

 发布时间：2020-06-23
0 引言微电子行业制造技术的不断发展.使得半导体芯片布线层数不断增加和特征尺寸逐渐减小.目前布线最多已达1l层.300mm的晶圆.45 nm工艺已实现量产.平坦化技术面临更加严峻的挑战.晶片的完美性平坦化成为IC制造 ...<全部>
  • 11
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
非离子型活性剂在ULSl碱性Cu抛光液中的性能

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.