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满足65纳米以下工艺的新型物理气相淀积源

 发布时间：2022-03-29
摘要:一种基于高功率密度概念的新型pvd溅射源大大地增加了金属离子所占的比例.因而提高了cu金属化的阶梯覆盖能力和空隙填充能力.通过超薄种子层(300?)的pvd工艺.我们已经在目前能达到的最前端结构(深宽比4: ...<全部>
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