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瓦森纳协议首增大硅片管制:14nm[精准打击"中国半导体!

发布时间：2024-11-22

就在国内12英寸大硅片(300mm晶圆)项目纷涌而起之际.去年底新修订的瓦森纳协议中.便[紧跟形势"地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容.具体而言.新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的 ...<全部>

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