研发资源 > 标签 > 电镀镍金
|相关技术

印制插头侧面包镍金加工j技术分析

 发布时间：2020-05-15
1.前 言随着通讯领域的发展.光模块产品的使用环境越来越复杂.采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面.不能通过客户的较为严格的盐雾测试.因此客户提出了侧面包裹镍金(简 ...<全部>
  • 196
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
印制插头侧面包镍金加工j技术分析

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.