电镀镍金-EDA365

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印制插头侧面包镍金加工j技术分析

发布时间：2020-05-15

1.前言随着通讯领域的发展.光模块产品的使用环境越来越复杂.采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面.不能通过客户的较为严格的盐雾测试.因此客户提出了侧面包裹镍金(简 ...<全部>

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