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真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新

发布时间：2020-06-19

日前.由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行.来自国内外的40多位专家学者参会.本次大会的主题为[化合物半导体器件的异质集成与界面调控".中科院院士李树深.黄如.中科院苏州纳米所所长杨 ...<全部>

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