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矽中介层制造商渐增2.5D芯片成本将下滑

 发布时间：2020-05-28
2.5D晶片生产成本不再居高不下.FPGA业者赛灵思(Xilinx)以台积电矽中介层(Silicon Interposer)技术所生产的2.5D异质整合晶片Virtex-7.已引起市场高度关注.并吸引其他晶圆代工厂开始加入矽中介层晶圆生产行列.可望 ...<全部>
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