研发资源 > 标签 > 矽元件
|相关技术

英特尔以矽元件.软体与联网功能扩展行动运算领域

 发布时间：2020-05-16
英特尔(Intel)公司在2011年巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(MWC)中宣布其於矽元件.软体.以及联网等领域的多项行动方案进展.包括开始供应32奈米(nm)手机晶片「Medfield」的样本.此外.英特尔并宣布开发 LTE 平 ...<全部>
  • 126
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
英特尔以矽元件.软体与联网功能扩展行动运算领域

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.