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应用于射频的集成无源器件硅基转接板技术

 发布时间：2021-11-29
本文来自 射频百花潭 摘要 展示了一种应用于射频微系统领域的可以集成射频无源器件的硅基转接板结构.该结构将电感.电容.电阻.传输线和 TSV 等集成在适用于微波应用的高阻硅衬底上.可实现芯片级的CMOS . MMIC ...<全部>
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