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总投资16亿元半导体硅晶棒项目落地银川

发布时间：2020-06-02

3月13日.记者从银川经济技术开发区获悉:总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区.该项目的实施.将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片.据了 ...<全部>

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