研发资源 > 标签 > 硅衬底芯片
|相关技术

欧洲IMEC开发出最新的硅衬底芯片

 发布时间：2020-05-16
欧洲微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre.即IMEC)与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅芯片上生长GaN/AlGaN的技术. 借助这项新技术.GaN MISHEMTs( metal-insulator semiconductor high-e ...<全部>
  • 144
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
欧洲IMEC开发出最新的硅衬底芯片

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.